引线内层粘接,表面制备,

光刻胶/金属剥离和增强附着力

我们的产品组合

Surface treatment

包装基材和印刷电路板的集成湿化学工艺和设备解决方案(HDI/MLB和Flex/Flex-刚性)

Quick facts

  • 全球I/L粘合市场的领导者
  • 针对高频应用(5G/6G)的定制解决方案
  • 最好的表面处理
  • 最先进的细线解决方案
  • 专为高压市场设计的专业化学产品

Applications

  • PCB / MLB / HDI PCB /高级HDI PCB
  • Package Substrates
  • 柔性PCB /柔性-刚性PCB
  • Automotive

Product portfolio

内层粘结增强

  • BondFilm® Part A:阿托泰克具有成本效益和长期经过验证的氧化物替代工艺,改善内层粘结. MKS阿托泰克在全球拥有超过400条生产线和安装,在全球范围内引领着这一细分市场,并为许多关键PCB制造商和原始设备制造商的成功做出了贡献.
  • BondFilm® MS 1000:作为最新的BondFilm®更新之一, MS 1000提供了巨大的操作优势, 大幅减少设备维护, 污泥形成和停机频率.
  • BondFilm®HP:我们的高性能BondFilm®HP将污泥减少到绝对最低限度,从而将环境足迹减少到最低限度,同时保持我们的BondFilm®系列的优良性能. 对于要求高电压的应用或耐久性发挥重要作用的解决方案,它是一个完美的选择.

5G / 6G /高频应用

  • BondFilm® EX-S2:目前我们最先进的内层粘结氧化物替代品, 专门设计结合高频能力, 可靠性和易于处理. 我们降低了对粗糙度的要求, 污泥的形成及对环境的影响, 打造最精密产品所需的完美工具.
  • NovaBond® EX-S2:我们开发了NovaBond® EX-S2尤其适用于要求苛刻的ic衬底应用, 哪里的线宽减为零, 最小的粗化和大附着力以及热可靠性是先决条件. 与竞争对手的流程相比,我们简单的四步流程可确保TCOO降低40%.
  • NovaBond® HF2:简单三步高频黏附促进剂工艺溶液. 它的特别特点是线宽减少为零,并与普通高频介质具有很高的兼容性.

先进的表面处理

  • (阻焊层预处理) CupraEtch® SR 8000:采用独特添加剂的氯化铜基微蚀刻系统. 简单的三步工艺在低温下产生均匀的表面粗糙化. 阿托泰克高成本效益的预处理可以轻松地滴入现有生产线,并可靠地提高所有铜类型与行业标准干膜和掩焊类型的附着力. 无金属配合物溶液有利于废水处理的成本效益.
  • 【梅高美集团】InkPromotor T15:抗出血剂,用于与高度可控的氯化铜微蚀刻系统CupraEtch®SR 8000结合使用. InkPromotor T15的简单一步工艺防止毛细作用导致过度的油墨流动在粗糙的表面, 指的是油墨在铜表面的渗出. 它使高分辨率的喷墨印刷阻焊工艺成为可能. 作为一种创新的生产PCB的方法,在环境友好的措施和低成本.
  • 【梅高美集团】CupraEtch®DF 8000:具有独特添加剂的高度可控氯化铜基微蚀刻系统. 简单的三步工艺在低温下产生均匀的表面粗糙化. 阿托泰克高性价比的预处理可轻松滴入现有生产线,可靠地提高所有铜类型与行业标准干膜类型的附着力. 该金属络合物游离溶液进一步有助于具有成本效益的废水处理.
  • 【mgm美高梅官方直营】EcoFlash® / HyperFlash®系列:采用细线技术,为SAP和MSAP应用的差动蚀刻开发的创新一步工艺.
  • [铜还原]HyperEtch®系列:高速除铜化学, 这样就均匀地减小了铜箔的厚度, sheets and CCLs.
  • [Pretreatment LDD] BondFilm® LDD Series:可靠的BondFilm®系列已扩展为BondFilm®LDD产品,以创建预处理和表面,最大限度地提高CO2激光吸收,并确保改善直接LDD结果. 这种改进的激光吸收性能产生了一致的孔尺寸, 比其他LDD预处理减少了铜飞溅.
  • [后处理LDD] BondFilm®LDD SR / LDD Enhancer:铜飞溅是所有LDD过程的负面副作用. 我们的BondFilm®LDD SR专为完美去除铜飞溅而设计,铜去除量最小.

光致抗蚀剂剥离
卓越的性能电阻条IC非常细的线

卓越的性能电阻条IC非常细的线

  • ResistStrip® Series:广泛的电阻条范围® 系列产品确保阿特泰克为每个PCB应用需求提供正确的解决方案. 该产品系列以改性氢氧化物和胺溶液为基础,以确保增强的剥离性能,同时将腐蚀侵蚀降到最低.
  • ResistStrip® IC Series:向非常细线生产的适应性发展,并已专门配制,以满足非常苛刻的ic衬底行业的要求. 对传统的剥离机制进行了改进,从根本上阻止了在细线应用中导致锁住和干燥膜残留物的薄膜膨胀,并使用SAP等先进制造方法实现最佳性能.

Metal stripping
最终结果与PallaStrip IC

上图:没有PallaStrip的最终结果® IC,底部:使用PallaStrip的最终结果® IC

  • PallaStrip® IC 2:无氰钯剥离器,适用于去除含钯种子层. 在细纹应用中,任何种子层的去除都是至关重要的,因为它们会导致后续电镀操作中不受控制的沉积. PallaStrip® IC 2提供了一种简单易行的工艺解决方案,不使用任何有害的氰化物成分, 在去除铜最少的情况下,最有效地去除钯催化剂沉积物.
  • TinSolv® & SolderStrip®:安泰克系列的两级和单级金属剥离器确保金属抗剥离后铜表面的清洁和活性. TinSolv的配方® (用于锡剥离)和焊带® (用于锡/铅去除)使完全和均匀的剥离, 无论是在表面,以及在小孔和盲孔.

直接金属沉积

  • [MD on Polyimide] CovaBond®系列:使用mSAP和SAP处理技术,可直接在聚酰亚胺薄膜上创建细线和空间电路,用于高密度互连(HDI)和柔性芯片(COF)应用. 与溅射技术相比,Covabond提高了附着力, 降低了工艺成本,并允许以前不可能的设计.

Plating on glass

  • VitroCoat® GI:一种创新的粘附促进剂,使湿化学金属沉积在玻璃上. 与PVD等竞争工艺相比,其竞争优势是在高纵横比通孔孔孔中无与伦比的金属化覆盖.

Novabond® EX

用于高级粘接应用的新一代粘接促进剂

我们新开发的 NovaBond® EX 我们可以为客户提供创新和卓越的解决方案,提供卓越的附着力, 在热应力后保持一致的剥离强度,并与目前生产中使用的各种先进介质高度兼容, 以及OEM未来技术路线图中的大多数计划材料.

Horizon® BondFilm

结合增强和表面处理技术的集成生产解决方案

The Horizon® BondFilm系统提供了我们最新的化学处理技术包, 薄料输送和流体输送.

  • Horizon® BondFilm LDD -一种独特的工艺,在激光直接钻井应用之前,以最大的可靠性提高表面CO2激光吸收.
  • CupraEtch® -一种独特的多用途微蚀刻系统,在高质量印刷电路的生产中获得最佳的初级成像电阻或焊锡掩膜附着力.

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Polygon ST Line ®

结合增强和表面处理技术的集成生产解决方案

一种创新的水平系统,专为印刷电路板生产过程中对阻焊和干膜处理的最新要求而设计.

  • 与我们的CupraEtch®工艺化学系列完全兼容,并结合提供了最先进的基于解决方案的包,结合化学, equipment, 软件和服务.
  • 针对大批量生产进行了优化, 提供最大的产量和最佳的同类均匀性面板.

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“我们在整个制造过程中提供广泛的工艺化学品选择, 我们的核心业务是先进的表面制备和粘结增强技术. 我们的重点是开发和提供可持续的和功能可靠的系统.”

Patrick Brooks
德国阿特克表面处理全球产品总监

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