最终完成
应对多重无铅焊接的恶劣环境，为封装基板和pcb提供完整的最终抛光线
快速的事实
- 最高的全球市场份额的最终处理
- 完整的组合的最终完成
- 生产证明无铅加工
- OEM相关开发
应用程序
- ENIG
- ENEPIG / EPAG
- 浸锡
- OSP
产品组合
化学镍/浸金(ENIG)
先进的ENIG使用Aurotech® Plus
- Aurotech® Plus: 我们优化的ENIG工艺是专门为高端HDI制造而设计的. 大大降低了镍的腐蚀, 尽量减少额外的镀镍和杰出的阻焊罩和基材的兼容性, 都是主要的好处. Whilst technically assured; Aurotech® Plus通过延长寿命、出色的分配和过程控制来节省成本.
- Aurotech® G-Bond 2:混合反应金电解质，可用于ENIG, ENEPIG以及EPAG应用. 这种金电解质的特点是电镀反应具有较高的自催化部分，允许ENIG层的沉积不受ENIG腐蚀，以及在钯上沉积更高厚度的金镍. 该工艺在全球大规模生产，提供了最高的工艺稳定性和稳健性.
- Aurotech® HPE: ENIG工艺专为高耐腐蚀要求的手机厂商而开发. 其含磷量高的镍层与含磷量中低的传统镍层相比，对恶劣环境具有更好的保护作用. 该工艺是合格的，并为世界领先的手机制造商大规模生产.
- AuNic®: 现有标准ENIG线的插接过程. 它由五个主要步骤组成:清洁, micro-etch, 激活, 化学镀镍和浸金. 这是AuNic最显著的特点® 添加剂AuNic的引入® 添加EN C，用于浴妆和空闲时间后，而不是进行假镀.
- Aurotech® Flex M: 由于特别设计的沉积特性，中磷化学镍工艺实现了市场领先的弯曲性能. 它揭示了良好的结果:ENIG和ENEPIG. 在低负载因素下的长寿命强调了它对于现代flex应用程序的杰出性能.
化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG) & 化学钯自催化金
铝粘合连接在通用完成焊接® 涂层
- 普遍的ASF®: 通用ASF是一种多用途的表面处理，采用钯代替厚金层，以获得最高的可靠性. 阿托泰克提供具有市场领先稳定性属性的Pd- p和纯Pd. 该工艺解决了多余的镍，跳过了电镀. 它提供了市场领先的稳定性，并最大限度地减少镍腐蚀(10 MTO). 通用ASF可与半自催化金(ENEPAG)结合.
- 通用完成焊接®: pcb和高可靠性应用的工艺, 哪一种可以提供三种表面处理, 取决于过程的顺序. 钯层是纯的. 无磷共沉积PCB厂家可自行选择工艺, 哪个给他们带来了最大的好处, 因为现有的Aurotech® CNN ENIG流程可以更新为ENEPIG流程.
- PD-Core®:新型纯pd -电解质，pd -含量仅为0.5 g/l，增加了电解质稳定性和工艺鲁棒性. 该电解质对铜离子的污染表现出较高的稳定性，可用于ENEPIG的镍镀层和EPAG的直接铜镀层.
浸锡
功能性高容量整理
- Stannatech® 2000 H和V: 用于多铅无焊和压合技术的浸锡行业基准. 在电子工业中，浸锡被认为是一种可靠的表面处理方法，适用于印刷电路板和IC衬底应用. 领先的浸锡工艺是将化学工艺和系统技术相结合，用于水平和垂直设备.
- Stannatech SF 8 H和V®: Stannatech SF 8专门开发，通过降低电镀槽的粘度来实现优化的漂洗. 随之而来的是减少铜溶解和焊料掩膜攻击. 新工艺保持了市场领先的速度和质量保证，期望阿托泰克浸泡锡饰面.
- Stannatech集成电路®: 新型浸入式锡槽优化封装衬底应用. 该工艺减少了焊锡罩攻击和铜溶解导致的最大限度的咬边. 与Stannatech 2000相比，Stannatech集成电路在发泡和可冲洗性方面具有优越的性能，并且能够与Stannatech辅助设备一起工作.
- Stanna-Q®: QFN包装(四平无铅包装)浸锡工艺. 该工艺通过浸锡覆盖QFN封装一侧暴露的引线框架铜，以便在组装期间形成焊料角.
- Stanna-COF®: 浸泡式锡槽适用于柔性材料，如薄膜上的碎屑. 适用于安特克特有的辅助设备. 这确保了我们的客户最大的生产力和最小的化学损失. 在巨大的成本节约潜力下，胡须缓解也确保了最好的质量.
- Stanna-Flex®:专为柔性基材设计的浸锡工艺. 2步镀锡工艺确保了铜的攻击最小化，特别是在含有锡掩膜的基片上. 为了保证最佳的可漂洗性, 电镀槽由低粘度组成，因此可以在小部件上进行良好的溶液交换. 该工艺适用于我们的辅助设备，生产效率最高，化学品消耗低.
有机可焊面漆(OSP)
- OS-Tech®: 高温有机表面处理，可承受超过5个回流循环，具有一致的层厚和焊接性能. 相应的微蚀刻系统专门设计，以创建最光滑的铜表面，确保均匀均匀的层厚分布. 所描述的好处都可以通过一个步骤过程来实现.
- OS-Tech® SIT2 :该OSP表面处理为SIT应用提供了可焊接的环保表面处理. 这种简单的两步工艺可以与阿特克生产证明的ENIG工艺相结合，可以在垂直和水平加工中操作. 一个专用的微蚀刻系统是可用的，进一步支持沉积的一个甚至, 无缺陷和光滑的有机涂层.
主打产品
PD核心®
新一代钯浴，pd含量低，稳定性高
PD-Core® 是我们最新的钯浴，沉淀纯钯层，最高质量的ENEPIG饰面. pd含量低，为0.5克/升钯, 该工艺具有很高的成本效益，因为它大大减少了由于拖出造成的贵金属损失.
地平线Stannatech® 2000
市场领先的浸渍锡为汽车行业, 每年加工面积超过10万平方米
Stannatech® 2000从单一的专业知识中提供了独特的化学工艺和最先进设备的结合.
- Stannatech® 2000经过大规模生产验证，并得到领先的汽车终端用户的认可.
- Stannatech® 2000通过使用辅助设备:crystzer™和ConStannic™，提供无与伦比的过程控制和m²/l的生产能力.
- 从斯坦纳泰克获得的经验® 2000年促进了用于IC衬底和QFN生产的i-Sn工艺的发展:Stannatech® IC和Stanna-Q® 分别.
- 对于新兴的可穿戴市场来说，浸泡式锡也是一种经济有效的选择.
“我们为市场提供系统和统计开发的最终饰面，同时反映了当前对基于技术的解决方案的需求. 特定的成本和可靠性要求都是我们产品组合的考虑因素.”
Gustavo拉莫斯
阿特克德国公司的全球产品总监
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