领先的卧式生产设备

最佳的性能和最高的生产力

我们的产品组合

我们独特的系统方法

印刷电路板(HDI/MLB和柔性/柔性-刚性板)的内联加工, 包底物, 以及半导体应用

快速的事实

独特的系统方法:提供化学，设备，工艺知识，服务和备件
引领可持续解决方案
在德国和中国有两个生产基地
德国洁净室生产能力

应用程序

印刷电路板(HDI、MLB、挠性/挠性刚性板)
IC基板
半导体
先进的包装
平板显示器

产品组合

高锰酸盐除污程序

阿托泰克多功能脱色设备 Uniplate^® P 允许高吞吐率, 从多层到更厚的板和HDI板或裸层压板，用于半添加工艺, 几乎所有可用的基材(除化学非耐腐蚀性基材和含有丙烯酸粘合剂的材料外)均可获得最佳效果. 超过380 Uniplate^® P 已经安装了用于大批量生产mlb的生产线, 用于mSAP/amSAP等高端应用的hdi和IC基板. 它为最薄的PBS板提供了领先的运输能力，低至25µm + 2×2µm Cu包层.

我们的 Uniplate^® P 有悠久的成功传统吗. 在此基础上，阿托泰克开发了下一代“新统一”设计，融合了我们传统的所有优点和优势 Uniplate^® 拉钮 平台. 最重要的是, “新统一版”的特点是先进的和减少占地面积的好处, 增强维护和用户友好性, 减少能源消耗, 新泵技术和可持续过程控制. 遵循技术要求, 我们通过添加许多复杂的颗粒避免和颗粒减少解决方案来提高细线能力.

设备亮点:

高品质的不锈钢膨胀器和高锰酸盐模块确保最大的工艺稳定性和低维护.
膨胀剂和高锰酸盐一体化不锈钢过滤系统.
节约资源-高效的化学再生系统，在稳定的工艺参数下连续生产(专利Oxamat^® 用于高锰酸盐再生)和复杂的冲洗概念.
高水平的自动化和过程控制，以及为FAB 4准备的生产数据的智能使用.0.
工艺性能强，具有专利溢流棒技术.

的 多边形P 该生产线是阿特克为要求高可靠性和高性能多层印刷电路板制造商提供的新型涂膜设备, 刚柔和HDI面板处理. 新的水平线的速度可达3.5米/分钟可用于24”和28、5”的不同运输系统. Polygon Line系列具有所有生产关键特性，并将其应用于高可靠性, 大容量, 性价比高的机器.

设备亮点:

配备技术，以减少水和化学的消耗(e.g. 高锰酸盐再生专利Oxamat, 封装模块, 最小浴量, 多级级联冲洗和冷凝器单元).
超音波膨胀剂和高锰酸盐的强力除色性能.
该生产线可使用蒸汽或热水加热，以利用客户现场现有的热源，节省电能消耗.
专利溢流棒技术，工艺性能优越.

化学镀铜工艺

国内领先的卧式化学镀铜生产线 Uniplate^® LB，是经典水平通孔金属化的世界标准. 系统解决方案可用于各种各样的板厚度和尺寸. 超过330 Uniplate^® LB 已经安装了用于大批量生产mlb的生产线, 用于mSAP/amSAP等高端应用的hdi和IC基板. 它为最薄的PBS板提供了领先的运输能力，低至25µm + 2×2µm Cu包层.

我们的 Uniplate^® LB 有悠久的成功传统吗. 在此基础上，阿托泰克开发了下一代“新统一”设计，融合了我们传统的所有优点和优势 Uniplate^® 拉钮 平台. 最重要的是, “新统一版”的特点是先进的和减少占地面积的好处, 增强维护和用户友好性, 减少能源消耗, 新泵技术和可持续过程控制. 遵循技术要求, 我们通过添加许多复杂的颗粒避免和颗粒减少解决方案来提高细线能力.

设备亮点:

先进的通孔金属化技术，采用专利防洪坝技术.
高效的泵电路，有效的流体控制和高效的能源消耗.
高水平的自动化和过程控制，以及为FAB 4准备的生产数据的智能使用.0.
化学分析系统的最佳性能，在特定的工艺步骤.

的 多边形磅 生产线是阿托泰克为印刷电路板制造商提供的新型化学镀铜设备，具有高可靠性和多层高性能要求, 刚柔和HDI面板处理. 新的水平线的速度可达3.5米/分钟可用于24”和28、5”的不同运输系统. Polygon Line系列具有所有生产关键特性，并将其应用于高可靠性, 大容量, 性价比高的机器.

设备亮点:

由于阿托泰克专利的防洪堤技术，先进的投掷动力用于三轮车和bmv.
自动量杯系统提供可靠和维护友好的解决方案.
该生产线可使用蒸汽或热水加热，以利用客户现场现有的热源，节省电能消耗.
半自动清洗，覆盖范围广，清洗性能可靠.

直接电镀

Uniplate^® NP 是专为Neopact直接镀工艺，适用于所有基材，包括特氟龙.

的 Uniplate^® CP 卧式输送生产系统是否与安泰克Ecopact导电聚合物直接镀HDI工艺配套, MLB和挠性/挠性刚性产品. 这条生产线与广泛的基材兼容.

设备亮点:

选择性工艺，可进行BMV和直接花纹电镀.
先进的通孔金属化技术，采用专利防洪坝技术.
高效的泵电路，有效的流体控制和高效的能源消耗.
高水平的自动化和过程控制，以及为FAB 4准备的生产数据的智能使用.0.
空间要求低.

水平电解铜工艺

自1987年推出以来，已经从MKS 梅高美集团购买了超过930个盘子. 从DC到InPulse1到现在稳定改善 Uniplate^® Cu InPulse2 (Ip2), 我们的水平电镀设备是生产各种应用的高端批量产品的前沿技术, 如通孔填充(THF), 盲微孔填充, 保形镀.

设备亮点:

脉冲整流器电流分布均匀，频率控制高电流密度，保证提高表面质量和均匀性.
改善几何形状的不溶性阳极.
内联过滤减少颗粒.
高水平的自动化和过程控制，以及为FAB 4准备的生产数据的智能使用.0.

垂直电解铜工艺

我们的新镀液 V-Plate^® 使用mSAP或SAP等先进制造技术为客户提供最佳效果，可应用于各种PCB类型, 从标准多层和HDI到高级HDI, 刚性-柔性和IC基板. ±10%的均匀性可以实现利用我们的概念，不溶性分段阳极可调阳极和阴极屏蔽. 通过无触摸运输薄板(低至36微米+ 2×2 Cu包层), 我们今天满足垂直连续镀铜的所有市场要求.

设备亮点:

先进的电镀能力，通过不溶性和分段阳极.
阳极和阴极屏蔽可调，均匀性最佳.
薄面板传输能力降至36µm + 2×2 Cu覆层.
生产线布局的灵活性-可根据客户的空间可用性和技术规格进行调整.
操作人员友好，由于全自动处理，包括. 自动铜 & 化学补给.
最大的能源和用水效率，采用专业电机和最新的梯级冲洗技术.

表面处理/内层粘接

的梅高美集团 地平线^® Bondfilm ^® Family是一个集成的生产解决方案，用于粘结增强和表面处理. 它包括 地平线^® Bondfilm ^® -我们的智能和成本效益的解决方案，改善内层粘接和 地平线^® Bondfilm ^®LDD -一种独特的工艺，在激光直接钻井应用之前，以最大的可靠性提高表面的CO2激光吸收.
它提供了阿托泰克最新的化学加工技术包, 薄材料输送和先进的流体输送.

设备亮点:

自动卸料装置.
先进的级联冲洗技术，高效优化的泵电路.
全自动面板跟踪控制.
高水平的自动化和过程控制，以及为FAB 4准备的生产数据的智能使用.0.
配有分析仪监测技术，全自动控制加药系统.
专利溢流棒技术，工艺性能优越.

我们的新一代 多边形ST线 ^® 是否为印刷电路板生产过程中对阻焊和干膜处理的最新要求而设计的创新水平系统. 我们的新设备是为大批量生产而优化的, 提供最大的产量和最佳的同类均匀性面板. 总而言之，一个伟大的新产品组合，与我们的CupraEtch®工艺化学系列完全兼容，并结合提供了一个最先进的基于解决方案的包，结合化学, 设备, 软件和服务.

设备亮点:

大批量生产系统可达4个.0m/min线速度和24,8 "宽pcb.
先进的ccascade冲洗技术，高效和优化的泵电路.
喷雾棒振荡，易于调节和控制功能，优化蚀刻均匀性90%以上.
有效的干燥性能与多区干燥机配置.
阿特克高流量过滤系统用于精细的L/S生产.
通过面板跟踪和杯子给药系统精确控制给药参数.

最终完成

的 Stannatech^® 最先进的锡沉积技术为印刷电路板上最薄的锡沉积设定了世界标准, 使其成为少数经过所有主要汽车制造商验证的表面处理系统之一. 用我们独特的 结晶器™ 而且 ConStannic™ 控制, 该系统是完美的浸泡锡多次无铅焊接和压合技术. Stannatech^® 实现了市场上最高的里程和过程可靠性.

设备亮点:

高水平的自动化和过程控制，以及为FAB 4准备的生产数据的智能使用.0.
ConStannic™和crystzer™辅助设备延长了使用寿命和应用化学的效率-无进料和排料过程
该生产线可配置热水加热系统.
领先的运输系统可以平行运输较小的面板件.
专利溢流棒技术，工艺性能优越.

用于半导体和先进封装工业的电解电镀

多平台^® 是一种创新的ECD电镀系统，旨在解决当前和未来的挑战，在先进的包装应用中实现最佳性能.
其关键技术是同时的正面和背面电镀能力，可选的每一个基板的单独过程控制, 包括电流密度, 流体流动, 脉冲电镀参数，使高电镀速度下的表面分布更加均匀.
用于先进的包装应用多平台^® 是否可用于圆片和面板级封装应用的圆形和方形衬底.