电镀
包装基材和印刷电路板的集成湿化学工艺和设备解决方案(HDI/MLB和Flex/Flex-刚性)
快速的事实
- 电解电镀对可靠性和生产率的要求最高
- 各种设备类型的解决方案:一体式® IP2，垂直输送线，常规提升型
- 市场领先® IP2水平输送生产设备
应用程序
- 保形镀
- BMV填充
- TH填充
- 预处理
- 金属抗蚀剂，电解表面处理
产品组合
保形镀铜
Panel 2.4毫米厚度包括. 闪铜，孔径0.2 mm, aspect ratio: 12:1, throwing power: > 85%
- 大批量保形电镀生产 Uniplate® InPulse2设备: Inpulse® 2HFU2 是掩蔽钻井缺陷，并提供可靠的覆盖楔形空洞由于其优越的投掷力在bmv. 该工艺是可靠的mSAP闪镀的理想解决方案.Inpulse® 2HT2 确保最佳的电镀均匀性在通孔显著改善表面镀铜分布, 比较高、低孔密度区域.
- 最新版本的阿托泰克 Cupracid® TP series: Cupracid® TP5:这是一种采用可溶性阳极的传统葫芦式直流设备电解镀铜工艺. 它提供了突出的投掷力量在通孔和bmv. Cupracid®TP5还提供了出色的可靠性结果，使其适用于e.g. 挑战汽车生产.
- Cupracid® AC5 我们的下一代工艺是可溶阳极保形镀铜吗. 在高电流密度下，它甚至可以提高bmv和通孔的投掷功率. 它与市场上广泛的金属化工艺兼容，非常适合汽车生产. Cupracid®AC5兼容广泛的垂直输送系统与喷雾电解质搅拌以及提升式设备与空气搅拌.
- Cuprapulse® XP8 用于可溶性阳极系统是我们著名的脉冲镀液cuprpulse®XP7的继承者，用于高纵横比保形铜电镀. 直流技术甚至不能接近铜脉冲®XP8实现的投掷功率性能. 高电流密度脉冲镀可以提高生产率，同时提高质量，如更好的表面分布和线形状. cuprpulse®XP8提供更好的工艺稳定性, 更宽的工作窗口和增强的表面外观.
- Cuprapulse®在 对于VCP和提升式系统中不溶性阳极垂直脉冲电镀日益增长的市场需求，我们的答案是什么. 与使用可溶性阳极的标准脉冲电镀工艺相比，它提供了更均匀的铜外观. 它可以在湍流条件下工作，没有油出或双音效应. 脉冲电镀可在最短的电镀时间内提供优越的抛抛功率，为您的电镀设备提供高通量.
- 特别是针对柔性/刚性柔性市场的要求，我们开发了 InPro®FLEX2 / Cupracid®FLEX2. 这两种工艺都以高电流密度的保形镀铜为目标，并在通孔中提供优异的抛抛功率. 镀两种工艺的镀层均表现出优良的晶体结构, 延展性和灵活性，为柔性应用的最高可靠性. InPro®FLEX2适用于不溶性阳极，Cupracid®FLEX2适用于可溶性阳极.
铜BMV填充
- 水平BMV填充: Inpulse®2 hf9 提供卓越的BMV填充性能(Superfilling®). 用最少的表面镀铜达到最好的BMV填充效果. 因此，在独特的Uniplate®InPulse2系统中使用Inpulse®2HF9与梅高美集团 fe -氧化还原铜补充系统相结合，非常适合高端和大批量HDI生产.
- 垂直BMV填充: InPro® MVF and InPro®MVF2 VCP工艺是否用于当前和下一代HDI BMV填充. 它们被设计用于直流模式下的不溶性阳极，并在最小的镀层厚度下提供优异的模式BMV填充而无需圆顶电镀. 我们的量产证明 InPro®四氢呋喃 在不溶性阳极的VCP体系中，不仅能够进行通孔填充，而且是高电流密度模式的BMV填充过程. 对mSAP应用具有一定的参考价值. 它的继任者 InPro®THF2 提供更大的填充能力, 更高的均匀性和增加的延展性，特别适用于amSAP生产.
- InPro®SAP3 在VCP系统中使用不溶性阳极进行IC衬底BMV填充的批量生产工艺是否已得到验证. 它提供了出色的单元内分布. 为了提高集成电路衬底的产量，可以在高适用电流密度下实现高均匀性. 充铜性能均匀，工作窗口宽，确保细线应用稳定可靠的生产效果. InPro®SAP6是我们的下一代工艺. 它可以在更高的电流密度下工作，以提高生产率. InPro®SAP6 与POR化学相比，在高要求的IC层上提供了市场上最好的单元内分布和优越的表面光洁度.
- 在flex应用程序上的BMV填充和半填充可能具有挑战性, 特别是当您需要以高生产速度运行时. 在这些情况下, 要达到统一是很难的, 无空隙填充，表面光亮铜质外观, 尤其是在RA铜箔上. InPro®FLEXFILL 在低电流密度和高电流密度下提供优异的光泽和可靠的填充性能，并满足柔性应用的行业可靠性标准. 它与VCP兼容, 带不溶性阳极和电解液搅拌的卷扬机式和卷对卷设备.
铜通孔填充
激光钻孔，无夹杂通孔:直径100µm，面板厚度0.2mm，镀铜15µm
- Inpulse®2 thf2 连同独一无二的Uniplate® InPulse2水平反向脉冲电镀系统是通孔填充的理想选择 , 特别是对于厚度小于5微米的铜箔芯材. Inpulse® 2THF2通过孔填充结合专利x电镀和超级填充提供可靠和无夹杂的铜® 在一种化学工艺中实现尽可能低的表面厚度.
- InPro®四氢呋喃 是用于IC基板生产的VCP设备中激光烧蚀通孔(LTH)的填充电解质吗. 直流镀工艺在世界范围内的VCP设备上大规模生产. 它的继任者 InPro THF2 提供更高的填充性能和均匀性. 两者也可用于在(a)mSAP生产的最高电流密度的模式BMV填充.
金属防蚀镀层(锡)
- Sulfotech®LST 连同独一无二的Uniplate®:我们的金属抗蚀剂工艺提供特殊的镀表面分布. 该电解液可以经济地补充和生产硫酸, MSA版本也存在. 它沉积细粒致密锡最佳耐腐蚀. 低表面张力电解质为bmv提供了良好的性能和高纵横比. 此外，工艺添加剂符合欧盟环境法规，不含NPE和甲醇.
- Tinpulse®SC :可在金属抗蚀剂应用中实现高生产率脉冲电镀(比标准直流工艺高3-4倍). 该工艺提供了优良的BMV和高AR通孔(AR高达20:1)，并使用脉冲镀改善了晶体结构，以实现最佳的细晶粒致密锡沉积. 脉冲镀的使用进一步提供了优越的厚度分布，导致约. 阳极材料成本降低30%，减少短路危险，不长枝.
Electroytic完成
用于填充最小的SRO
- Nikotron®:保证柔软，延展性和低内应力镍矿床. 应力水平和硬度可以控制.
- Aurotron®:用于焊丝焊接和硬金应用的电解镀金.
- Pallatron:为Ni/Pd/Au应用提供更高可靠性和降低成本的电解钯沉积.
- SolderFill®:高速电解镀锡，克服了锡膏印刷和微球放置的限制.
- StannoBond®:用于铜柱焊料和热压焊的电解镀锡工艺.
RDL和支柱电镀
- The new Innolyte®产品系列 用于电解电镀的配套设备是一种创新的电镀技术, 的多平台®. 我们的高纯度Innolyte®化学材料旨在以最高电流密度电镀RDL结构和支柱，同时实现电镀结构的优异均匀性. 镀铜的铜纯度高，以确保最高的铜性能和可靠性.
预处理
在35°C下清洗3分钟:无攻击，无干膜脱落
- CupraPro® S8:所有HDI面板和图案镀铜应用的可生物降解预处理. 它提供了良好的清洁和低动态表面张力的最佳润湿，减少阻力.
- CupraPro® MV:用于IC基板电镀的可生物降解前处理产品, 专门开发用于垂直提升式设备. 它是NPE免费的，并且授予速度快, 通过其低动态表面张力有效的预处理，通过充填应用减少阻力.
- CupraPro® VC:用于所有面板和图案镀铜应用的新型酸前处理产品, 专门开发用于垂直输送设备. 它在湍流流体环境中提供低泡沫和快速, 有效润湿所有结构, 特别是高纵横比通孔和bmv.
主打产品
InPro® THF / InPro® THF2
面板/图案通过VCP填充，使用不溶性阳极(a)mSAP
InPro® MVF / InPro® MVF2
下一代优异的填充效果. HDI，柔性和汽车生产
Cupracid®AC5
用于垂直输送和提升系统的高速保形镀液
我们的新型保形镀铜液- Cupracid®AC5 是为了满足这种需求而开发的吗. 纵横比高达12:1, 它有潜力成为bmv和通孔高投掷力的行业标准.
Uniplate® InPulse2
阿特克领先的电解铜集成水平系统
独一无二的统一版® InPulse2系统和工艺非常适合于在高有效电流密度下使用不溶性阳极脉冲电镀满足高端生产的所有需求.
- Inpulse® 2HF9 -我们的超级填充技术允许可靠的高批量HDI生产堆叠通过技术.
- Inpulse® 2THF2 -独特的工艺，通过最小表面镀铜实现无包体通孔填充.
- Inpulse® 2HFU2 - mSAP生产过程中用于后续层压和铜填充的最佳BMV制剂.
V-Plate®
阿特克垂直连续镀铜解决方案
独特的V-Plate®系统提供独特的技术功能，如自动润滑系统和自动夹具测试仪，以确保最佳性能. 加上我们专用的InPro®和cuprapse®工艺，该化学设备组合涵盖了MLB的所有相关应用, HDI, ICS和刚性-柔性面板和图案电镀.
- cuprpulse®IN - HAR板保形电镀的首选，在不溶性阳极的脉冲电镀模式下实现最高的抛出功率.
- InPro®SAP3 -独特的工艺，通过最小表面镀铜实现无夹杂的通孔填充.
- InPro THF2 -不仅适用于可靠的通孔填充, 而且还提供了强大的BMV填充能力, 高均匀性和增加延展性，特别是(a)mSAP生产.
- InPro®VLF -如果您正在寻找更好的均匀性, 更高的电镀电流密度, 更高的吞吐量, 保形镀时维护负荷较低, InPro®VLF将是正确的选择.
多平台® P
为下一代包装技术提供解决方案
- MultiPlate®是ECD工具，提供了必要的多功能性和多功能性，以解决当前和未来的挑战，在先进的包装技术中实现最佳性能. MultiPlate®P系统专为面板级包装而设计，能够处理高达650×610 mm的面板.
- Innolyte®PLP - RDL和通过填充工艺提供了出色的分布和通过填充能力，结合出色的线形
- inolyte®P -高纯度铜柱镀，电流密度高达20 A/dm²，具有最佳的均匀性，在IMC中没有空隙.
“我们为PCB和FOPLP行业提供具有成本效益的解决方案，具有铜电解电镀的全谱应用, Sn, Ni, Pd, Au和合适的预处理. 我们的产品组合包括所有类型设备的工艺，从卧式到VCP和提升式系统.”
伯特Reents
德国安特克电解电镀全球产品总监
