Desmear and metallization

包装基材和印刷电路板的集成湿化学工艺和设备解决方案(HDI/MLB和Flex/Flex-刚性)

Quick facts

水平高端HDI制造的全球市场领导者
在所有细分市场中，着色工艺的全球市场参考
我们的化学镀铜工艺正在大规模生产中，超过100条垂直和230条水平线

Applications

Horizontal electroless copper
Vertical electroless copper
Desmear
Direct plating
Metallization of transparent substrates

Product portfolio

Horizontal electroless copper

非常好的覆盖和投掷力量，尽管挑战几何的BMV

Neoganth^® E Activator:专门设计在极低的Pd含量下运行，具有出色的覆盖性能. 获得高的活化剂浴稳定性极大地减少了钯沉淀和污泥形成, ensuring that Pd loss is kept to a minimum, but more importantly, Pd保持在溶液中，以确保良好的介电和玻璃覆盖. 适用于成本控制至关重要的所有横向应用, Neoganth®E Activator系统非常适合低批量和大批量PCB生产. Neoganth®E Activator HP:下一代高容量水平激活. Neoganth®E Activator HP经过优化，可用于具有挑战性的介电材料，并确保在树脂和玻璃纤维上具有良好的吸附和化学铜覆盖.
Neoganth® W PreDip:与Neoganth®活化剂联合使用时, 这种独特的PreDip使非常高的活化剂浴稳定性, 显著减少Pd沉淀和污泥形成，降低工艺拥有成本.
Printoganth® U NF2:随着人们越来越关注镍在许多应用中的使用, Printoganth®U NF2扩展了市场领先的Printoganth®U系列化学铜, 并提供所有性能的前几代，但在一个无镍的格式.
Printoganth^® U Plus:非常适合生产多层pcb，采用多层内层和先进的HDI任意层, or ELIC technologies. 作为市场领先的高可靠性化学镀铜工艺印刷^® U Plus生产优良的铜对铜互连，即使在严重的热冲击条件下也具有最佳的可靠性性能. With over 80 installations, Printoganth®U Plus的装机容量超过2500万平方米/年，在全球领先的HDI PCB制造商中拥有无与伦比的客户群.
Printoganth^® T1:采用amSAP生产技术，满足高级HDI应用的需求. 提供特殊的投掷力和具有挑战性的盲微孔覆盖, 与优化后的铜厚度均匀性相结合, Printoganth®T1与图案电镀电解质一起使用时，可实现sub 30µm的特性. Compatible with a wide range of dielectric materials, including BT and PI, and with an optimized internal stress level, Printoganth®T1具有同类最佳的铜附着力，使其成为下一代移动设备pcb的理想化学镀铜工艺.
Printoganth^® P Plus:具有良好的附着力，即使在最光滑的基材上也不会起泡，这是由于其可控的内应力特性. 因此，它是柔性/柔性-刚性生产和MLB / HDI制造的最佳选择，要求基材如PTFE或BT.
Printoganth^® P2: Printoganth P系列的最新更新，并改进了当前的Printoganth P Plus工艺，增加了抛出功率和更广泛的兼容性，以通过填充电解质.

Vertical electroless copper

Printoganth MV TP1

Printoganth^® MV TP2:优化为盲微孔提供高投掷功率, including the wedge, 而其沉积厚度较低，可产生10 μm以内的细纹和空隙. With a low bath initiation and dummy requirement, 结合可行的稳定分析方法，增强过程控制, 使Printoganth MV TP2成为高容量SAP应用程序的唯一解决方案, 或者需要在amSAP和完整SAP之间切换的制造商.
Printoganth® PV G2:第二代Printoganth®光伏系列已针对高性能应用进行了优化，其中增强的投掷功率和对具有挑战性的介质的一致覆盖是必须的. 设计与广泛的过填电解质兼容, Printoganth®PV G2是垂直多层的理想化学镀铜工艺, HDI and advanced HDI (mSAP) production.
Noviganth^® LS Plus经批量生产验证的垂直化学镀铜工艺，已优化为中低技术垂直MLB / HDI客户的稳健和成本效益的解决方案. 结合我们专用的垂直脱色工艺，Noviganth^® LS Plus offers maximum performance at minimized cost.
Noviganth^® AF 76:最新版本的Noviganth系列，将低Pd轴承活化剂系统与高尺寸相结合, “self-accelerated” electroless copper bath. 它的生产在美国被证明是刚性，挠性和挠性刚性pcb.
Pallaganth^® and Noviganth^® BV: Pallaganth®BV是一种基于Pd/Sn的激活系统，满足当今大批量PCB生产的需求. 当与Noviganth®BV化学铜浴结合使用时, 他们为高可靠性应用提供了稳定和强大的低构建垂直化学铜工艺解决方案.

Direct plating

Propagation test for Viaking

ViaKing^®: cost-effective, 增强石墨金属化工艺非常适合柔性, 使用奇异或混合介电材料的柔性刚性和多层pcb. Designed to accommodate a low etch rate, 与石墨步骤相结合，可以在更高的温度和pH值下操作, ViaKing® provides excellent stability, 电导率和电气完整性为市场领先的高产量电解电镀.
Ecopact^® CP:完善的导电聚合物直接金属化工艺，适用于垂直和水平应用. 它是环保的，因为低消耗和废水产生，不使用有害物质，如氰化物或甲醛. Thus, Ecopact^® CP通常被认为是HDI化学铜工艺的“绿色”替代品, MLB and flex-rigid production.
Neopact^®: an organic-stabilized and palladium based technology. 它有一个无与伦比的能力，坚持几乎任何类型的基材. 即使在特氟龙上，Neopact®也能达到优异的电镀效果. 这使得它成为HDI, MLB和具有“奇异”层压板的柔性应用的理想选择. 易操作的过程是基于环境友好的化学使Neopact^® 面向未来的传统化学镀铜工艺的替代方案. It is applicable in horizontal and vertical mode.

Desmear

Ajinomoto bare laminate: Prior and after desmear (magn. 1000x)

Securiganth^® MV:具有出色的清洁和粗化性能, 并基于半加性工艺(SAP)技术，为高端IC基板中使用的裸层压板提供行业标准的涂层工艺.
Securiganth® E & Securiganth® NX: perfectly suited to HDI, multilayer and flex-rgid production, Securiganth®E和Securiganth®NX产品系列使阿特泰克成为水平和垂直脱色系统的领先供应商.
Oxamat奥泰克生产的经过验证的再生系统Oxamat显著减少了污泥中的二氧化锰(MnO₂) that is formed during the desmear process. The Oxamat system regenerates manganate to permanganate, 从而防止污泥积聚和相关的额外化学剂量. Additionally, Oxamat将维护时间缩短了一半，因为更少的清洁周期和化妆所需的时间.

Metallization of transparent substrates

上:接收到的铜特征，下:被TeloTech熏黑的铜特征^® TS Black

CupraTech^® TS and TeloTech^® TS Black:基于铜网的触摸传感器金属化:ITO(铟锡氧化物)为基础的透明导电薄膜是最先进的技术，应用于全球大多数触摸传感器. Recently, 出现了几种相互竞争的技术，以实现灵活和大尺寸的触摸传感器，这是基于ITO的技术无法实现的. MKS 梅高美集团为最有前途的基于铜网作为导电层的技术之一提供化学解决方案. CupraTech^® TS可以在不同的种子层上进行化学镀铜，而TeloTech TS Black则可以最大限度地减少衬底上导体轨道的视觉感知.
CupraTech^® GI M:玻璃金属化:为了满足将玻璃芯集成到高级PCB设计中日益增长的兴趣, 并专门设计用于我们独特的Vitrocoat^® GI process, the CupraTech^® GI M化学镀铜工艺是直接在玻璃基板上沉积金属化层的理想工艺. 作为昂贵且限制真空沉积种子层的湿化学替代品，CupraTech^® GI M工艺可以通过玻璃基板上的孔实现高纵横比，以及均匀的表面铜沉积，从而实现当前细线特征的形成.