先进的湿化工艺、生产设备和服务
We develop, 生产和销售印刷电路板的电镀化学品和设备, 包底物, semiconductors, 引线架和连接器，被公认为电子电镀行业的领先创新者.
互联互通的趋势, 更强大的设备功能, performance, 和小型化, 是否会导致客户产品的更高复杂性, 比以往任何时候都更需要先进的技术解决方案.
今天，我们在表面处理领域为全球制造商提供领先的卧式设备和湿化学工艺技术, metallization, 电镀, final finishes, 以及垫层金属化, copper pillar, RDL, TSV, 和双重大马士革镀. 我们全面的投资组合, 由水平和垂直过程组成, 使我们能够参与各种未来增长领域, 比如下一代智能手机, 电动和自动驾驶汽车, 物联网, 5G, virtual reality, 还有人工智能.
在国内主要行业
我们的解决方案使广泛的行业创新成为可能
来自先进的移动设备, 电脑及消费类电子产品, 通过通信基础设施, 汽车和航空航天，医疗和工业-我们先进的技术解决方案支持各种电子元件和设备固有的巧妙功能. 这不仅表明了我们的技术范围，而且还表明了我们提供的产品和我们服务的行业的广泛组合.
Globally, 印刷电路板领域的领先制造商, 包底物, semiconductors, leadframes, 连接器依赖于我们的专业知识, products, 服务与创新. 我们直接与客户合作, 原始设备制造商和一级供应商, 这让我们对市场和技术趋势以及未来产品需求有了战略上的洞察. 这加强了我们在正确方向上投资以满足日益增长的需求的能力——甚至更快.
Smartphone
大数据基础设施
汽车电子
消费电子产品
通信基础设施
Computing
移动设备解决方案
我们的化学工艺技术和设备用于制造最复杂和最具挑战性的印刷电路板(柔性/刚性柔性), multilayer, HDI采用mSAP技术), 包底物, semiconductors, leadframes, 以及当今先进移动设备中使用的连接器.
Read more汽车解决方案
我们特别关注汽车制造商及其供应商的需求和要求. 我们的产品范围提供湿化学工艺技术和设备，用于制造印刷电路板(柔性/刚性柔性, multilayer, HDI), 包底物, semiconductors, leadframes, 以及用于发动机和车身控制单元的连接器, power train, mechatronics, lighting, 资讯及娱乐, sensors, radar, cameras, and ADAS modules.
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“我们以技术为核心，为我们在日常电子产品中遇到的产品开发工艺，从最复杂的半导体到高质量的产品, 高密度互连印刷电路板.”
Harald Ahnert
Vice President & 电子总经理
我们的技术和服务中心
帮助客户在所有关键市场领先一步
凭借我们的全球技术中心网络，客户支持随时在您身边. 我们的专家团队为每一项技术需求提供一流的支持和咨询.
我们在电子业务部门有10个技术中心. 它们分布在德国、日本、中国、新加坡、台湾、韩国、印度和美国.
Multiplate® P
我们为下一代包装技术提供解决方案
- MultiPlate® 是新一代包装技术的革命性ECD电镀工具. The MultiPlate® P系统专为面板级包装而设计，能够处理高达650×610 mm的面板.
- Innolyte® PLP -我们的RDL和经孔填充工艺提供了优秀的分布和经孔填充能力，结合优秀的线形
- Innolyte® P -我们的高纯度铜柱电镀工艺在电流密度高达20 A/dm²时提供了最佳的均匀性，并且imc中没有空隙
