阿托泰克MKS品牌-梅高美集团

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适用于Ni/Au, Ni/Pd/Au和Pd/Au电镀

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高自催化率的混合反应金电解质越来越受到市场的认可. 早在2010年, 安泰克为ENEPIG应用推出了首款具有自催化性能的Aurotech®G-Bond金电解质. W...
Nichem®HP 1170 -化学镀镍防腐的新时代

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化学沉积镍磷合金涂层(Ni-P)因其具有耐磨性等独特性能，已广泛应用于工业领域, non-magnetism, 硬度, 涂层厚度均匀性 ...
先进的自动化系统，适用于HDI和封装基板的细线和空间要求

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具有细线和间隙的hdi和IC基板的PCB制造需要高度关注均匀的铜沉积, 薄铜厚度和最小化缺陷，最大限度地提高生产产量. 除此之外，资源的消耗...
在化学镀和电镀之前的镁合金和钛合金的制备

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随着汽车工业向电气化方向发展，在汽车中使用较轻金属的减重动力正在增加. 同时, 减肥在其他领域也变得越来越重要, 比如便携式开发...
细线RDL电镀和通过灌装下一代先进的包装

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下一代封装应用要求更小的结构，而不影响设备的可靠性. 要做到这一点, 要求高纯度和复杂的电镀化学品, 从而沉积出细小的RDL st...
微分蚀刻重新构想:无底切的各向异性铁蚀刻

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随着电子产品的小型化，对线路和空间的要求也越来越小. 现有的差分蚀刻方法已达到极限，因为老鼠咬伤和形状变化对性能的负面影响越来越大...
电动汽车通用硬镀银工艺

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不断增长的电动汽车市场需要用于连接器和母线的高导电材料. 沉积硬度已成为母线和大多数连接器的先决条件. 接触电阻是另一个需要注意的重要参数...
如何减少锌镍电镀的碳足迹

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锌和锌合金电镀是一个非常耗能的生产过程. 整流器以及从清洗到电镀和后处理的各种浴液的加热和冷却，在整个铂过程中都造成了巨大的功耗...
用于可焊表面的下一代OSP

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有机表面处理为电子工业的制造商提供了可焊接的环保表面处理. 工艺效能的关键是表面处理能承受的再流循环次数. 另外，t的厚度...
从设备自动化、工业物联网到智能工厂运营

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今天, 工业数字化是制造业提高效率的关键发展方向, 确保竞争力和满足最新的可持续发展要求. 此外，它还开启了前所未有的增产可能性...
无铬(VI)装饰镀铬-超出许多达到. 对我们来说不是.

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六价铬在电镀工业中已经使用了大约一个世纪. 已被欧盟列为高度关注物质(SVHC), 它的使用现在需要根据REACH(注册)授权, 评价, Authoriz...
Fumalock®，非全氟辛烷磺酸，非pfas抑烟剂——为子孙后代留下遗产

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近年来, 功能镀铬受到来自北美和欧洲环境机构的巨大压力，要求限制某些物质的排放，如铬酸和全氟辛烷磺酸/PFAS抑烟剂.

与Fumalo...